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為了適應汽車的智能化需求，傳統的電子電氣分布式架構正在向集成化發展，預計2024/2025年將實現“中央計算+區域控制器”的格局，目前的分布式ECU+域控制器”是過度階段。域控制器由主控芯片、操作系統和中間件、應用算法軟件等軟硬件組成的系統。主控芯片是核心，即“CPU+XPU（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）”的異構式SoC芯片，即在上面集成CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC、FPGA，以此實現各場景下的硬件加速需求。當前，海外公司Mobileye、英偉達、高通，以及國內公司華為、地平線、黑芝麻都是SoC領域的代表。智能駕駛域控制器呈現出現輕量級與高算力并進的發展勢頭，高算力域控制器目前多基于英偉達ORIN、高通 Ride（8540+9000）、華為昇騰610、地平線J5、EyeQ6等高算力芯片，能夠支持激光雷達及800萬像素攝像頭等多個高精傳感器，實現全場景智能駕駛，適用于30萬元以上的高端車型。

2022年1-5月，國內乘用車前裝標配智能駕駛域控制器芯片排名：特斯拉(FSD)、地平線(J2/J3)、Mobileye(EyeQ4/Q5)、英偉達（Xavier/Orin），對應的裝配量為24.19、8.41、4.63、3.57萬顆，德州儀器（TDA4）和華為 MDC還處于剛剛起量的階段。

智能汽車芯片一般還會分成自動駕駛芯片和智能座艙芯片：自動駕駛芯片上，國外廠家為英偉達、高通、Mobileye（英偉達旗下）、德州儀器、特斯拉，國內有華為，包括多個創業公司地平線、黑芝麻、芯馳科技、寒武紀、芯擎科技等。英偉達自動駕駛芯片是國內車企高端車型的主流選擇，英偉達 ORIN，英偉達Xavier，后者可以實現 L2+甚至 L3 的功能，成熟度高，國內的德賽西威，提供域控制器底層軟硬件。高通 8155芯片已占據中高端車座艙主控芯片80%份額，在我國中高端車中占有較高市場份額。在自動駕駛芯片上，高通布局較晚，不過高通的自動駕駛芯片和華為、Mobileye以及國內的主控芯片創業公司的路線一致，均是ASIC，在功耗與利用率上優于英偉達的GPU方案。