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據(jù)新華社8月4日消息，日前，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱《若干政策》）。《若干政策》提出，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施。

《若干政策》提出，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的線寬小于130納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，準(zhǔn)予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長(zhǎng)不得超過10年。

對(duì)于按照集成電路生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自獲利年度起計(jì)算；對(duì)于按照集成電路生產(chǎn)項(xiàng)目享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自項(xiàng)目取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)收入所屬納稅年度起計(jì)算。國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目清單由國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會(huì)同相關(guān)部門制定。國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件由工業(yè)和信息化部會(huì)同相關(guān)部門制定。大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵(lì)支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場(chǎng)為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權(quán)融資、股權(quán)轉(zhuǎn)讓等服務(wù)，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。鼓勵(lì)符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券、公司債券、短期融資券和中期票據(jù)等，拓寬企業(yè)融資渠道，支持企業(yè)通過中長(zhǎng)期債券等方式從債券市場(chǎng)籌集資金。

《若干政策》強(qiáng)調(diào)，聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制?？萍疾?、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門做好有關(guān)工作的組織實(shí)施，積極利用國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國(guó)家科技重大專項(xiàng)等給予支持。

《若干政策》明確，凡在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策。鼓勵(lì)和倡導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)全球合作，積極為各類市場(chǎng)主體在華投資興業(yè)營(yíng)造市場(chǎng)化、法治化、國(guó)際化的營(yíng)商環(huán)境。

7月31日，中芯國(guó)際公告稱，公司與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（簡(jiǎn)稱北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)）于7月31日共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方將成立合資企業(yè)從事發(fā)展及運(yùn)營(yíng)聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項(xiàng)目。項(xiàng)目首期計(jì)劃投資76億美元，約合531億元人民幣。盡管中芯國(guó)際的14nm工藝從去年四季度開始量產(chǎn)，但還處于產(chǎn)能爬坡和進(jìn)一步提高良率的階段，收入占比還很小，公司收入更多由成熟制程（28nm以上）貢獻(xiàn)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，不是所有的芯片都要使用先進(jìn)工藝，單純從財(cái)務(wù)角度看，“成熟邏輯工藝技術(shù)平臺(tái)+特色工藝技術(shù)平臺(tái)”的代工模式的回報(bào)也比較可觀。典型如國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體，東財(cái)Choice數(shù)據(jù)顯示，2015年開始，公司銷售毛利率保持在30%以上，高于中芯國(guó)際；上市后一直處于盈利狀態(tài)，去年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.62億美元。

另外，無論是光電子器件、分立器件和傳感器這三大半導(dǎo)體分支（合計(jì)市占比為15%-20%），還是在電源管理、汽車和工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域，成熟制程大有市場(chǎng)。例如全球代工龍頭臺(tái)積電，近3個(gè)季度，公司三成左右收入也是由成熟制程貢獻(xiàn)。

目前，中芯國(guó)際共有7座晶圓廠（含兩座控股），長(zhǎng)江以南有4座，上海3座，深圳1座；長(zhǎng)江以北有3座，北京2座，天津1座。截至一季度末，公司產(chǎn)能折合8英寸晶圓達(dá)到47.60萬片/月，其中北京產(chǎn)能占比為48.21%。若上述項(xiàng)目順利實(shí)施，中芯國(guó)際將縮小與臺(tái)積電在產(chǎn)能方面的差距。目前臺(tái)積電的8英寸產(chǎn)能為56.2萬片/月，是中芯國(guó)際的2倍多；其12英寸產(chǎn)能高達(dá)74.5萬片/月，是中芯國(guó)際的7倍。

除了中芯國(guó)際，華虹半導(dǎo)體也在近期宣布將全面發(fā)力與IGBT產(chǎn)品客戶的合作，積極打造IGBT生態(tài)鏈，提升特色工藝。目前華虹代工的IGBT特色工藝芯片極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，已加速導(dǎo)入新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、白色智能家電等市場(chǎng)。此外，7月29日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)第38批國(guó)際設(shè)備采購項(xiàng)目披露，ASML中標(biāo)10臺(tái)光刻機(jī)設(shè)備，其中包含2臺(tái)浸沒式光刻機(jī)。光刻機(jī)為晶圓制程核心設(shè)備，此前長(zhǎng)江存儲(chǔ)已授出29臺(tái)光刻機(jī)訂單。

目前中國(guó)大陸是全球第一大半導(dǎo)體市場(chǎng)、第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)、第三大材料市場(chǎng)，繁榮的市場(chǎng)促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)化需求提升。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三大領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)在設(shè)計(jì)、封測(cè)上的部分細(xì)分環(huán)節(jié)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，制造環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最關(guān)鍵環(huán)節(jié)，國(guó)外成熟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分配為設(shè)計(jì)：制造：封測(cè)=3：4：3，國(guó)內(nèi)占比接近4：3：3，其中制造環(huán)節(jié)占比較2012年同比+5.4pp，未來依然有較高成長(zhǎng)空間，本土晶圓廠新建和擴(kuò)產(chǎn)是提升半導(dǎo)體制造實(shí)力的核心。

張今汝：中國(guó)在高科技應(yīng)用領(lǐng)域是很強(qiáng)的

4日，在中信建投證券和金沙江資本舉辦的萬得3C會(huì)議線上直播中，張今汝分享了自己的最新觀點(diǎn)：

“如果中國(guó)在5G技術(shù)上保持領(lǐng)先，將來在通訊、人工智能、云端服務(wù)等等，中國(guó)都會(huì)大大超前，因?yàn)橹袊?guó)在高科技應(yīng)用領(lǐng)域是很強(qiáng)的。”

“美國(guó)如果公平競(jìng)爭(zhēng)贏不了，它就會(huì)采取行政的方式，1980年代對(duì)日本做了一次，2018年開始，又開始對(duì)5G進(jìn)行制約，但是這次它的對(duì)手不再是日本。美國(guó)對(duì)中國(guó)制約的能力沒有那么強(qiáng)，但是我們不能掉以輕心。”

“第三代半導(dǎo)體有一個(gè)特點(diǎn)，它不是摩爾定律，是后摩爾定律，它的線寬都不是很小的，設(shè)備也不是特別的貴，但是它的材料不容易做，設(shè)計(jì)上要有優(yōu)勢(shì)。”

“有的地方我們中國(guó)（大陸）是很強(qiáng)的，比如說封裝、測(cè)試這一塊很強(qiáng)。至于設(shè)備上面，光刻機(jī)什么，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導(dǎo)體的材料、生產(chǎn)制造、設(shè)計(jì)等等。我們?cè)诓牧仙厦娴牟罹啵覀€(gè)人覺得不是很大了。”

“要考慮短時(shí)間之內(nèi)人才基礎(chǔ)，這是我們一個(gè)弱點(diǎn)，基礎(chǔ)可能做了，但是基礎(chǔ)跟應(yīng)用之間有一個(gè)gap，怎么去把它縮短？歐美公司做得比較好一點(diǎn)，我們就借用他們的長(zhǎng)處來學(xué)習(xí)?！?/p>

“個(gè)人覺得第三階段，如果只是有了材料，有了外延片，來做這個(gè)器件，如果我們用一個(gè)6寸來做，投資就看你要做多大，大概最少20億多，到了六七十億規(guī)模都可以賺錢的。這是做第三段。如果第二段要做Epi（外延片）投資也不大，相對(duì)應(yīng)的Epi廠投資，大概只要不到10億就起來了?！?/p>