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2017年7月18日，中國芯片銀行旗下北京旭普科技有限公司董事長孫勇先生、北京華芯微半導體有限公司總經理蘭懷迎先生到訪芯派科技，在芯派科技副總經理李琳斐女士、清芯半導體總經理曾偉剛先生的陪同下參觀了西安功率器件測試應用中心。測試應用中心工作人員詳細介紹了各實驗室的測試設備、測試項目與測試能力，隨后雙方就芯派科技的產品研發和成品測試情況進行了深入交流。

中國芯片銀行服務于微電子行業的多芯片模塊組裝(MCM)和集成電路封裝行業。他們將停產的集成電路以裸芯片(Wafer or Die Form)的形式大量地儲存在特殊的容器中，使得電子行業至少可以延長使用已停產芯片10年以上，并且滿足客戶對芯片的各種封裝外形及高可靠性能的要求。芯片銀行儲存量大且便于管理；儲存及財務成本較低；芯片儲存時間最長可達20年；可以滿足高可靠電路對芯片出廠年限的要求；滿足市場對集成電路從裸芯片到各種封裝材料和外形的需求。中國芯片銀行將研發中心、工廠設于西安將極大的促進帶動西安半導體行業的發展，完善西安地區半導體產業鏈。

參觀交流后，中國芯片銀行充分肯定芯派科技功率器件測試應用中心的測試能力，表示未來將持續與芯派科技保持密切聯系，在產品測試和失效分析技術、實驗室建設等領域開展合作。

2017-07-21