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陽春布德澤,萬物生光輝，二月的早春悄悄走進我們身邊，小芯也迎來了他的春意盎然，他的“芯”機遇“芯”發展-CASA標準委員會成立。

2月17日，芯派科技受邀參加“第三代半導體產業技術創新戰略聯盟”（簡稱 CASA）標準化委員會成立大會，并成為CASA標準化委員會觀察成員，同時加入“第三代半導體器件檢測”工作組。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟”是于2015年9月在國家科技部、工信部、北京市科委等支持下，第三代半導體行業內的相關科研機構、大專院校、龍頭企業等45家單位聯合成立的新型合作組織。至今已發展成為半導體行業內頗具影響力的產業聯盟組織。本次會議，是在聯盟前期各項籌備工作的基礎上，為更好的落實相關工作而舉辦的。中科院甘子釗院士、工信部科技司副司長沙南生，科技部高新司材料處李志農調研員，十三所蔡樹軍所長、浙江大學盛況教授等專家領導出席了會議并發表致辭。芯派科技副總經理楊擎宇先生就半導體器件標準與與會專家進行了交流，并代表芯派科技加入了第三代半導體器件標準編制組。加入CASA聯盟，將有效幫助企業更好的布局構建創新產品鏈，促進產學研合作及應用，推動行業生態體系的建設，并將對芯派科技提升市場競爭力有著顯著效果。

2017，我們將在CASA聯盟合作幫助下，在更加激烈的賽道上奔跑，把責任和理想一起裝進行囊，跨過大山，越過大洋，把奮斗的夢想播種在遠方，未來我們要風雨兼程，不負時光！